• LASER World of PHOTONICS CHINA

    March 14-16, 2018, Shanghai

    摊位号: W3.3670

    Laser Taiwan

    October 17-19, 2018, Taipei

    三波长超快激光精微加工系统

    Laser Micro-machining System

  • 关于京码

    Hortech Company

    在此处自1995开始从事激光精密机械及智能制程产业创新开发,研发有关绿色制造技术,使用激光干式蚀刻智能精密机台及制程最佳化应用之相关技术,就上开技术分別向台湾、中国大陆、美国、日本及南朝鲜等地申请专利在案。
    专利布局在激光高良率精密机械结构、等能量脉波同步运动之激光加工控制、激光加工制程最佳化、及激光精密扫描或切割聚焦光路等技术产品,提供整体方案在机构、电控、制程、及光路。期待使用绿色技术及环保观念之伙伴共同创造新商机。添加文本段落

    1989年开发成功碳膜电阻激光调阻设备 (Carbon Film Resistors laser trimming equipment) 给电路板大厂用于记忆模块。2009年开发成功触控激光干制程窄边线路成型机(Touch panel glass / film narrow border circuit scribing equipment),销售给世界触控大厂。2011年开发成功双运动台面触控传感软性面板窄边电路激光成形制程设备 (Dual stages of touch panel film narrow border circuit scribing equipment),量产销售给世界触控大厂。2015年开发成功触控传感玻璃面板 0.42mm DITO Glass 图案电路激光成形制程设备 (Touch panel 0.42mm DITO glass laser patterning equipment),销售给世界导航大厂。

    近年来持续开创新技术及重要产业市场应用,并於2016年入驻新竹科学园区进行研发相关事宜。同时与系统自动化大厂进行激光事业合作来加速发展激光产业来积极创新应用于各产业需求。

  • 激光技术

    以自行设计的控制架构搭配不同功率与波长激光开发工业界所需精密制程技术为主,

    目前主要前瞻技术有三项如下:

    激光微米级蚀刻

    Laser Etching

    此核心技术之一为激光等能量光束调制同步位置触发控制技术,在本技术中说明如何将激光能量作稳定输出控制与运动平台定位作结合来改良制程。本技术业已获得美国、台湾、及大陆等专利在案,在国内外市场已取得利基点。配合激光源、光学系统及控制方案来达成激光微细冷加工,对于微机电产品开发与生产甚为重要。我们已成功将此技术应用于触控面板单片玻璃双面传感线路激光直写成型技术,此技术可在触控面板 DITO 膜上蚀刻出线宽可小于6μm的蚀刻线条,及其他激光干蚀刻新应用。

    激光微米级钻孔

    Laser Drilling

    可钻出孔径在20μm之下的孔。激光微钻孔技术也可用于锥孔, 垂直孔, X孔等各式开发,配合穿孔或盲孔在各式应用。激光微钻孔技术是发展更细微间距 (fine pitch) 的关键技术。

    激光微米级切割

    Laser Cutting

    一般激光切割由芯片的表面形成裂口,再由裂片方式分切,切割好坏会影响芯片切口边缘的效能。京码采用不发生热变形短脉冲激光技术,切割道平稳,可确保裂片时不会损伤芯片。同时配合激光及电浆集成蚀刻技术来进行高深宽比的切割,结合干式切割非接触应力来达到高品质窄宽道深切割等需求。

  • 厂房设备

    三波长超快激光精微加工系统

    Laser Micro-machining System

    世界导航大厂专用机台

    工业自动化生产履历激光品保系统

    Laser Marker for Traceability Automation

    ERP资讯自动化品管

    生医器材唯独性生产履历

    食品安全生产履历

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